SMT代工介绍

优客板提供SMT加工服务,专业团队建构完整电路板的质量和PCBA质量管控体系。在元器件的贴合过程中,选用高质量锡膏,确保焊接的可靠与稳定性,生产线导入自动印刷机、高速贴片机、AOI自动光学检测仪等,能有效确保电子封装过程中的可靠性和质量。

关于SMT测试,我们有专业的工程师,落实前期策划、预防、监控,交易完成后检讨改善、标准化等全方位的质量管理,利用各种测试治具进行100%批量测试,再交付货品前可完成自动光学检测(AOI)、X-Ray检测、老化测试,所有的努力旨在提供高质量、零缺陷的产品。

生产流程

印刷>贴片>检查>过回焊炉>检查测试>DIP插件>波峰炉>检查测试>PCBA(半成品)

  • 印刷

    运用钢网将PCB上焊盘藉由焊板上的镂空点,印刷锡膏使之填满

  • 贴片

    以印刷锡膏之PCB立用贴片机将所需元件置于已印锡膏之PCB上

  • 回焊炉

    利用回焊炉使锡膏熔接于元件与PCB之间

  • 检查测试

    检查元间与PCB之熔接情形,并进行电路功能测试

  • DIP插件

    已贴片之PCBA再进行DIP元件之插件工作

  • 波峰炉

    将DIP元件之接角熔接于PCB之上

  • 检查测试

    检查元件与PCB之熔接情形,并进行电路功能测试

  • PCBA半成品

    待组装之PCBA版

SMT下单流程

线上计价

提交订单

客服审核

客户付款

备齐物料

加工生产

检测出库

配送发货

制程能力

印刷&贴片

印刷精度:±0.025mm
印刷纲框尺寸:470*380-900*900mm
印刷PCB尺寸:50*50-610*600mm
印刷PCB厚度:0.4-5mm 高精密、高稳定性
可贴片最小封装:01005Chip/0.4mmBGA
可贴片最小封装:01005Chip/0.4mmBGA
PCB尺寸:50*50-686*508mm
贴片精度:最小器件精度±0.04mmC类贴片精度
IC类贴片精度:±0.03mm

回流焊&波峰焊

回流焊加热区数量:上/下 10温区
回流焊PCB板温分布偏差:±1.5℃
回流焊PCB最大宽度:400mm
波峰焊预热方式:微热风/红外线
波峰焊宽度范围:50-350mm
波峰焊传送速度范围:500-1800mm/min

检测&BGA返修

X-RAY检测仪:最小聚焦尺寸 0.25um
分辨率:77/100Lp/cm
载物台尺寸:500*510mm
SPI检测:检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
SPI检测 连锡、偏位、形状不良、板面污染
最大PCB载板尺寸:M尺寸-X330*Y250mm
L尺寸-X510*Y505mm
AOI检测仪:PCB尺寸:630*520mm
PCB厚度:0.5~5.0mm
PCB上元件高度:0.5~5.1mm
PCB翘曲程度:小于3mm弯曲是可接受的
智能首件测检仪:平均元件测试时间:3秒
测试严谨性:系统录入并分析数据
测试可追溯性:可查询数据库并保存记录
BGA返修台:PCB尺寸:Max-430*450mm Min-15*22mm
适用芯片:Max-80*80mm Min-2*2mm